半导体硅材料股票一览（2023/8/13）

半导体硅材料股票一览（2023/8/13）

2023年半导体硅材料概念股有：

（1）、高测股份（688556）：

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.64%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.83%，最高为2022年的17.76%。

在近7个交易日中，高测股份有6天上涨，期间整体上涨8.21%，最高价为53.62元，最低价为47.06元。和7个交易日前相比，高测股份的市值上涨了14.61亿元。

（2）、晶盛机电（300316）：

从近五年总资产收益率来看，晶盛机电近五年总资产收益率均值为10.67%，过去五年总资产收益率最低为2019年的8.79%，最高为2022年的13.45%。

在近7个交易日中，晶盛机电有4天下跌，期间整体下跌2.91%，最高价为61.99元，最低价为61.02元。和7个交易日前相比，晶盛机电的市值下跌了22.77亿元。

（3）、众合科技（000925）：

众合科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.19%，过去五年总资产收益率最低为2020年的0.07%，最高为2021年的2.96%。

在近7个交易日中，众合科技有5天下跌，期间整体下跌5.37%，最高价为8.19元，最低价为7.95元。和7个交易日前相比，众合科技的市值下跌了2.3亿元。

（4）、中晶科技（003026）：

中晶科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为12.45%，过去五年总资产收益率最低为2022年的2.58%，最高为2018年的17.29%。

近7个交易日，中晶科技下跌2.04%，最高价为38.04元，总市值下跌了7748.78万元，下跌了2.04%。

（5）、立昂微（605358）：

从立昂微近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.95%，过去五年总资产收益率最低为2019年的3.5%，最高为2021年的6.57%。

近7个交易日，立昂微下跌5.6%，最高价为38.1元，总市值下跌了13.81亿元，2023年来下跌-18.62%。

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