集成电路封装公司上市龙头有哪些?集成电路封装公司上市龙头有:
通富微电:集成电路封装龙头股,公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
在近7个交易日中,通富微电有5天下跌,期间整体下跌9.39%,最高价为22.8元,最低价为21.49元。和7个交易日前相比,通富微电的市值下跌了28.75亿元。
长电科技:集成电路封装龙头股,
近7日股价下跌4.59%,2023年股价上涨26.33%。
集成电路封装概念股其他的还有:
华天科技:华天科技近3日股价有1天下跌,下跌2.07%,2023年股价上涨7.75%,市值为293.53亿元。
兴森科技:回顾近3个交易日,兴森科技期间整体下跌3.87%,最高价为12.93元,总市值下跌了8.28亿元。2023年股价上涨18.88%。
扬杰科技:扬杰科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.91%,最高价为41.88元,最低价为41.07元。2023年股价下跌-31.12%。
飞凯材料:近3日飞凯材料下跌2.04%,现报16.86元,2023年股价下跌-4.98%,总市值88.13亿元。
太极实业:回顾近3个交易日,太极实业有1天上涨,期间整体上涨0.29%,最高价为6.77元,最低价为6.93元,总市值上涨了4212.38万元,上涨了0.29%。
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