根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装概念上市公司中几只龙头股名单:
康强电子002119:半导体封装龙头,8月2日开盘消息,康强电子7日内股价下跌9.94%,总市值为52.09亿元。
8月1日消息,康强电子8月1日主力净流出597.46万元,超大单净流出528.86万元,大单净流出68.6万元,散户净流出351.16万元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:近5个交易日股价下跌7.01%,最高价为24元,总市值下跌了23.15亿。
歌尔股份002241:近5日股价上涨1.79%,2023年股价上涨2.57%。
新朋股份002328:回顾近5个交易日,新朋股份有3天上涨。期间整体上涨3.29%,最高价为6.46元,最低价为6.13元,总成交量1.13亿手。
兴森科技002436:近5个交易日股价下跌3.28%,最高价为14.22元,总市值下跌了7.43亿,当前市值为226.91亿元。
木林森002745:近5日木林森股价上涨1.29%,总市值上涨了1.78亿,当前市值为138.47亿元。2023年股价上涨11.47%。
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