2023年半导体封装股票龙头股有哪些?半导体封装股票龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。
8月1日早盘消息,康强电子最新报价13.590元,涨0.36%,3日内股价下跌0.8%;今年来涨幅上涨14.47%,市盈率为50.33。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:8月1日消息,通富微电开盘报21.75元,截至11时17分,该股涨0.83%,报21.840元。当前市值330.49亿。
歌尔股份:8月1日盘中消息,歌尔股份5日内股价上涨1.01%,截至11时17分,该股报17.980元,涨0.5%,总市值为614.99亿元。
新朋股份:当前市值49.24亿。8月1日消息,新朋股份开盘报6.4元,截至11时17分,该股跌0.62%报6.380元。
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