晶片受益概念股名单查询（2023/7/31）

国风新材000859：在资产负债率方面，国风新材从2019年到2022年，分别为23.79%、42.83%、17.12%、20.99%。

公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等，其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。

近30日国风新材股价上涨13%，最高价为5.66元，2023年股价上涨0.55%。

福星股份000926：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为75.78%、76.58%、74.42%、67.7%。

公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。

回顾近30个交易日，福星股份上涨17.92%，最高价为5.49元，总成交量9.36亿手。

天富能源600509：天富能源在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为66.45%、69.85%、70.37%、71.66%。

20年12月，拟出资20000万元参股天科合达3.7068%的股份，天科合达从事第三代半导体碳化硅晶片的研发。

近30日天富能源股价下跌4.04%，最高价为8.88元，2023年股价上涨23.38%。

晶盛机电300316：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为40.01%、49.98%、57.85%、61.18%。

公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

回顾近30个交易日，晶盛机电下跌5.21%，最高价为71.17元，总成交量1.61亿手。

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