封装芯片相关上市公司有哪些？（2023/7/31）

封装芯片相关上市公司有哪些？（2023/7/31）

2023年封装芯片概念股有：

高德红外：7月31日消息，高德红外截至12时32分，该股报8.190元，跌0.12%，3日内股价下跌1.22%，总市值为349.77亿元。

总股本23.47万股，流通A股17.49万股，每股收益0.15元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技：7月31日消息，光弘科技最新报价10.620元，3日内股价下跌1.98%；今年来涨幅上涨13.75%，市盈率为27.23。

总股本7.75万股，流通A股7.55万股，每股收益0.39元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

晶方科技：7月31日晶方科技午间收盘消息，7日内股价下跌9.16%，今年来涨幅上涨15.15%，最新报22.380元，涨0.13%，市值为146.19亿元。

晶方科技总股本4.08万股，流通A股3.86万股，每股收益0.35元。

长电科技：7月31日消息，长电科技最新报价33.480元，3日内股价下跌2%；今年来涨幅上涨30.05%，市盈率为18.4。

长电科技总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益1.82元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。