南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股,供大家参考。
华阳集团002906:7月28日,华阳集团开盘报价33.1元,收盘于35.230元,涨6.95%。今年来涨幅上涨2.58%,总市值为168.22亿元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
宁波精达603088:7月28日消息,宁波精达最新报8.850元,涨3.03%。成交量2310.55万手,总市值为38.77亿元。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
锐科激光300747:7月28日消息,锐科激光开盘报价28.15元,收盘于28.890元,涨2.08%。当日最高价28.98元,最低达28.05元,总市值163.7亿。
中高功率直接半导体激光器生产总装线;中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;中高功率半导体激光器芯片封装生产线;中高功率半导体激光器传能光缆生产线;中高功率半导体激光器用合束器件生产线;半导体激光器研发实验室建设。
亨通光电600487:7月28日消息,亨通光电7日内股价上涨1.44%,截至15点收盘,该股报15.260元,涨1.94%,总市值为376.42亿元。
随着数据中心市场大幅启用400G光模块,芯片的成本占比将继续提升,而硅光子技术在100G与400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
大恒科技600288:7月28日消息,大恒科技收盘于10.690元,涨1.62%。7日内股价上涨0.94%,总市值为46.69亿元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
深康佳A000016:北京时间7月28日,深康佳A开盘报价4.6元,收盘于4.670元,相比上一个交易日的收盘涨1.08%报4.62元。当日最高价4.68元,最低达4.59元,成交量1221.06万手,总市值112.45亿元。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
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