芯片封测上市公司龙头一览（2023/7/29）

南方财富网 2023/07/29 19:41:56

芯片封测上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：

龙头股，在毛利润方面。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

近5日股价下跌2.45%，2023年股价上涨30.05%。

华天科技（002185）：

龙头股，在毛利润方面。

在近5个交易日中，华天科技有3天下跌，期间整体下跌1.36%。和5个交易日前相比，华天科技的市值下跌了4.17亿元，下跌了1.36%。

芯片封测上市公司股票有哪些？

深科技（000021）：

国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电（002156）：

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

沪电股份（002463）：

芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

太极实业（600667）：

子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

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