先进封装概念股2023年有:
深科技(000021):7月27日开盘消息,深科技(000021)涨1.03%,报19.580元,成交额9.07亿元。
2023年第一季度,深科技公司实现总营收39.34亿,毛利率10.75%,每股收益0.06元。
深科技在近30日股价下跌4.55%,最高价为22.8元,最低价为20.06元。当前市值为305.56亿元,2023年股价上涨43.87%。
众合科技(000925):7月27日开盘消息,众合科技3日内股价下跌2.22%,最新报7.670元,成交额4404.61万元。
众合科技2023年第一季度季报显示,公司实现总营收3.45亿,毛利率22.77%,每股收益-0.05元。
近30日众合科技股价下跌9.65%,最高价为8.59元,2023年股价上涨7.43%。
硕贝德(300322):截至发稿,报7.650元,成交额5989.48万元,换手率1.75%。
公司2023年第一季度总营收3.5亿,毛利率20.63%,每股收益-0.06元。
硕贝德在近30日股价下跌6.93%,最高价为9.5元,最低价为8.17元。当前市值为35.63亿元,2023年股价上涨1.31%。
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