封装概念龙头股有:
长电科技600584:
封装龙头股,近7日长电科技股价下跌5.05%,2023年股价上涨30.03%,最高价为36.28元,市值为598.12亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:
封装龙头股,近7个交易日,通富微电下跌8.94%,最高价为23.06元,总市值下跌了30.11亿元,下跌了8.94%。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:在近5个交易日中,深科技有2天上涨,期间整体上涨0.41%。和5个交易日前相比,深科技的市值上涨了1.25亿元,上涨了0.41%。
方大集团000055:近5个交易日股价上涨0.8%,最高价为5.11元,总市值上涨了4295.5万,当前市值为53.69亿元。
厦门信达000701:近5日厦门信达股价下跌0.16%,总市值下跌了701.58万,当前市值为45.04亿元。2023年股价上涨3.27%。
钱江摩托000913:在近5个交易日中,钱江摩托有3天下跌,期间整体下跌1.99%。和5个交易日前相比,钱江摩托的市值下跌了1.79亿元,下跌了1.99%。
康强电子002119:在近5个交易日中,康强电子有4天下跌,期间整体下跌6.06%。和5个交易日前相比,康强电子的市值下跌了3.15亿元,下跌了6.06%。
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