2023年封装基板相关概念股一览（7月23日）

2023年封装基板相关概念股一览（7月23日）

2023年封装基板概念股有：

（1）、正业科技：2023年第一季度公司营收同比增长-43.5%至1.53亿元，净利润同比增长-474.83%至-3101.4万元，扣非净利润同比增长-762.69%至-3333.13万元，正业科技毛利润为4949.85万，毛利率32.46%。

近5日股价上涨17.71%，2023年股价上涨0.19%。

（2）、上海新阳：上海新阳公司2023年第一季度营收同比增长6.25%至2.61亿元，净利润同比增长514.57%至5639.68万元，扣非净利润同比增长2%至2386.69万元，上海新阳毛利润为8716.25万，毛利率33.41%。

近5日股价下跌4.07%，2023年股价上涨24.57%。

（3）、深南电路：深南电路2023年第一季度，公司营收同比增长-16.01%至27.85亿元，深南电路毛利润为6.42亿，毛利率23.05%，扣非净利润同比增长-44.83%至1.79亿元。

公司经营一般经营项目是电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造计算机软硬件及辅助设备批发计算机软硬件及辅助设备零售。，许可经营项目是印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售普通货运。

近5个交易日股价下跌4.8%，最高价为83.58元，总市值下跌了18.87亿，当前市值为393.17亿元。

（4）、兴森科技：2023年第一季度兴森科技营收同比增长-1.63%至12.52亿元，毛利润为3.02亿，毛利率24.15%。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

近5日兴森科技股价下跌4.1%，总市值下跌了9.46亿，当前市值为230.79亿元。2023年股价上涨24.82%。

（5）、光华科技：2023年第一季度，光华科技营收同比增长-13.9%至6.55亿元，净利润同比增长-633.72%至-1.88亿元。

在近5个交易日中，光华科技有2天上涨，期间整体上涨0.12%。和5个交易日前相比，光华科技的市值上涨了797.48万元，上涨了0.12%。

（6）、中英科技：2023年第一季度，中英科技营收同比增长59.74%至6350.13万元，净利润同比增长-3.49%至702.62万元，毛利润为1770.05万，毛利率27.87%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5个交易日股价下跌7.88%，最高价为41.86元，总市值下跌了2.11亿。

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