半导体封测概念上市公司龙头一览（2023/7/22）

以下是南方财富网为您整理的2023年半导体封测概念股：

通富微电：公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

通富微电2023年第一季度季报显示，营业总收入同比增长3.11%至46.42亿元，净利润同比增长-97.24%至455.14万元。

在近30个交易日中，通富微电有15天下跌，期间整体下跌1.1%，最高价为28元，最低价为23.99元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了4.09亿元，下跌了1.1%。

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

风华高科2023年第一季度营业总收入同比增长-15.25%至9.34亿元，净利润同比增长-67.66%至5830.98万元。

在近30个交易日中，风华高科有18天上涨，期间整体上涨2.81%，最高价为16.6元，最低价为15.83元。和30个交易日前相比，风华高科的市值上涨了5.32亿元，上涨了2.81%。

太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

太极实业2023年第一季度季报显示，营业总收入同比增长26.86%至86.59亿元，净利润同比增长-4.95%至1.67亿元。

在近30个交易日中，太极实业有18天上涨，期间整体上涨9.49%，最高价为8.27元，最低价为6.93元。和30个交易日前相比，太极实业的市值上涨了15.38亿元，上涨了9.49%。

长电科技：公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

长电科技2023年第一季度季报显示，公司营收同比增长-27.99%至58.6亿元，净利润同比增长-87.24%至1.1亿。

在近30个交易日中，长电科技有16天上涨，期间整体上涨10.01%，最高价为37.08元，最低价为30.59元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了63.97亿元，上涨了10.39%。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

公司2023年第一季度营收同比增长32.05%至2.67亿元，净利润同比增长306.11%至4110.86万。

近30日联得装备股价上涨1.43%，最高价为29.28元，2023年股价上涨37.97%。

华天科技：2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

华天科技2023年第一季度营业总收入同比增长-25.56%至22.39亿元，净利润同比增长-151.43%至-1.06亿元。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨0.51%，最高价为10.26元，当前市值为313.08亿元。

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