据南方财富网显示,2023年国内半导体封装测试龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头,7月14日消息,资金净流入2.45亿元,超大单资金净流入1.16亿元,成交金额21.47亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:7月14日收盘消息,苏州固锝截至15点收盘,该股报13.790元,跌0.72%,7日内股价下跌3.84%,总市值为111.41亿元。
康强电子:7月14日消息,康强电子5日内股价上涨4.55%,该股最新报13.420元跌0.74%,成交2.38亿元,换手率4.71%。
通富微电:7月14日收盘消息,通富微电5日内股价上涨0.84%,截至下午三点收盘,该股报22.550元,涨2.13%,总市值为341.23亿元。
华天科技:7月14日消息,华天科技开盘报价9.65元,收盘于9.780元。3日内股价上涨4.81%,总市值为313.4亿元。
新朋股份:7月14日收盘消息,新朋股份开盘报价6.12元,收盘于6.090元。7日内股价下跌0.49%,总市值为47亿元。
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