2023年芯片封装概念受益的股票有哪些(7月16日)
2023年芯片封装概念股有:
1、大恒科技(600288):大恒科技2022年净利润6953.87万,同比增长-24.36%。
近5日大恒科技股价下跌7.77%,总市值下跌了3.71亿,当前市值为47.79亿元。2023年股价下跌-11.61%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
2、华阳集团(002906):2022年华阳集团净利润3.8亿,同比增长27.4%。
近5日股价下跌3.25%,2023年股价上涨1.27%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
3、联瑞新材(688300):2022年公司净利润1.88亿,同比增长8.89%。
回顾近5个交易日,联瑞新材有3天上涨。期间整体上涨15.01%,最高价为58.5元,最低价为43.9元,总成交量3186.35万手。
公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售,产品应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料(TIM)、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务;面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
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