封装测试股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2023/7/12）

2023年封装测试概念股有：

1、深科技：7月11日消息，深科技7日内股价上涨4.5%，最新报20.890元，市盈率为49.47。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

2023年第一季度季报显示，公司营收39.34亿，同比增长7.75%；实现归母净利润1.01亿，同比增长-58.3%；每股收益为0.06元。

2、环旭电子：7月11日消息，环旭电子7日内股价上涨4.04%，截至15时，该股报15.590元，涨4.98%，总市值为344.13亿元。

2023年第一季度季报显示，公司营收129.98亿，同比增长-6.85%；实现归母净利润2.77亿，同比增长-36.79%；每股收益为0.13元。

3、佰维存储：7月11日消息，佰维存储7日内股价上涨3.19%，截至13时47分，该股报82.570元，涨4.9%，总市值为355.32亿元。

公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

公司2023年第一季度季报显示，2023年第一季度实现营业总收入4.25亿，同比增长-39.41%；实现归母净利润-1.26亿，同比增长-908.07%；每股收益为-0.33元。

4、长电科技：7月11日消息，长电科技5日内股价下跌0.06%，最新报31.810元，成交量2985.41万手，总市值为568.45亿元。

集成电路封测龙头；公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。

公司2023年第一季度季报显示，2023年第一季度实现营业总收入58.6亿，同比增长-27.99%；实现归母净利润1.1亿，同比增长-87.24%；每股收益为0.06元。

5、晶方科技：7月11日消息，晶方科技7日内股价上涨3.16%，最新报20.860元，市盈率为59.6。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

晶方科技2023年第一季度，公司实现营业总收入2.23亿，同比增长-26.85%；净利润2856.66万，同比增长-68.92%；每股收益为0.04元。

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