2023年芯片封测概念股有:
1、深科技:
深科技在净利润方面,从2019年到2022年,分别为3.52亿元、8.57亿元、7.75亿元、6.59亿元。
在存储半导体领域,公司主要从事存储芯片封测业务。公司在该领域拥有行业领先的高端封装技术能力,具备精湛的多层堆叠封装工艺技术,掌握最新一代存储器DRAM的产品封测核心技术。
深科技在近30日股价上涨11.92%,最高价为23.52元,最低价为18.3元。当前市值为326.01亿元,2023年股价上涨47.39%。
2、利扬芯片:
利扬芯片在净利润方面,从2019年到2022年,分别为6083.79万元、5194.72万元、1.06亿元、3201.67万元。
利扬芯片在近30日股价下跌36.34%,最高价为32.52元,最低价为30.54元。当前市值为44.69亿元,2023年股价下跌-24.97%。
3、光力科技:
光力科技在净利润方面,从2019年到2022年,分别为5612.07万元、5935.17万元、1.18亿元、6540.74万元。
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
近30日光力科技股价下跌1.57%,最高价为24.1元,2023年股价上涨31.84%。
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