CPU板块龙头股有哪些?CPU板块龙头股有:
中科曙光603019:CPU龙头股,公司是高端计算机及信息化系统龙头,以IT核心设备研发、生产制造为基础,对外提供高端计算机、存储产品及云计算、大数据综合服务。公司旗下海光HYGONDhyana系列处理器的H系列全国产化服务器列入中国电信2020年服务器CPU集采招标目录。公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股,募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元,项目基于国产处理器芯片,开展高端计算机整机系统研发,设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品。
近5日股价下跌2.03%,2023年股价上涨53.21%。
澜起科技688008:CPU龙头股,
回顾近5个交易日,澜起科技有4天上涨。期间整体上涨12.63%,最高价为65.1元,最低价为55.51元,总成交量8732.64万手。
CPU板块股票其他的还有:
神州信息000555:公司自研的数字钱包系统可适配多种CPU及操作系统。
恒宝股份002104:拥有特种通信物联网解决方案业务;以CPU芯片为基础,为运营商的通讯设备和物联网终端设备提供连接服务,在三大运营商占较高比例。
广电运通002152:华为是广电运通的重要生态合作伙伴,公司依托无线电集团与华为联合成立“鲲鹏+昇腾”生态创新中心,发布广电鲲鹏服务器及全栈信创解决方案,主流产品完成国产化平台适配,支持主流鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯CPU平台及UOS、麒麟OS,并与二十多家银行开展试点测试工作,完成信创名录申报相关产品测试、能力认证及资料准备工作。
通富微电002156:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
电科网安002268:公司与龙芯中科2017年已成为生态合作伙伴,始终致力于将自主研发的CP和密码技术深度融合。龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000在处理器核内集成了由卫士通自主研发的高性能嵌入式安全SE。2020年8月5日,双方联合发布龙芯安全模块及SDK。
深南电路002916:FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
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