2023年电极箔/覆铜板概念股龙头有哪些（7月7日）

南方财富网为您整理的2023年电极箔/覆铜板概念股，供大家参考。

金安国纪：公司2023年第一季度营业总收入8.52亿，同比增长-13.5%；毛利润为1.02亿，净利润为871.44万元。

公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片，产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品。公司现有主业覆铜板目前年生产量已达到4000多万张。公司于2020年12月21日早公告，公司拟在安徽省宁国市投资新建“年产3000万张高等级覆铜板项目”，总投资额为6亿元人民币。

近7日股价上涨12.36%，2023年股价上涨24.43%。

南亚新材：南亚新材公司2023年第一季度营业总收入6.97亿，同比增长-26.72%；毛利润为6347.27万，净利润为-1448.51万元。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告，全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

近7个交易日，南亚新材上涨4.92%，最高价为24.5元，总市值上涨了3亿元，上涨了4.92%。

华锋股份：公司2023年第一季度营业总收入1.43亿，同比增长-7.67%；毛利润为2280.55万，净利润为-1694.6万元。

公司系低压电极箔行业的领军企业，是目前国内少数能向国际市场出口低压化成箔产品的企业之一，也是目前国内能够大规模自主生产低压腐蚀箔，并同时能够对自产腐蚀箔进行大规模化成生产的几家企业之一，主要产品为各系列电极箔以及新能源汽车相关的功率转换集成控制器、整车控制器、高压配件等。

近7个交易日，华锋股份上涨12.99%，最高价为12.18元，总市值上涨了3.47亿元，上涨了12.99%。

方邦股份：2023年第一季度季报显示，方邦股份公司实现总营收7615.07万元，同比增长-20.7%；毛利润为2006.65万元，净利润为-2698.81万元。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

近7个交易日，方邦股份上涨2.46%，最高价为49.31元，总市值上涨了1亿元，上涨了2.46%。

超华科技：2023年第一季度季报显示，超华科技实现营收2.34亿元，同比增长-58.42%；毛利润为3330.21万元，净利润为-1342.01万元。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

近7个交易日，超华科技上涨2.99%，最高价为4.21元，总市值上涨了1.21亿元，2023年来下跌-10.8%。

生益科技：2023年第一季度季报显示，生益科技实现营收37.56亿元，同比增长-21.22%；毛利润为7.41亿元，净利润为2.33亿元。

公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

近7日生益科技股价上涨11.67%，2023年股价上涨2.13%，最高价为15.87元，市值为364.45亿元。

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