封装芯片概念上市公司有那些？（2023/7/2）

南方财富网 2023/07/02 19:19:01

以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股：

光弘科技：

6月30日消息，光弘科技开盘报价10.36元，收盘于10.700元，涨2.98%。今年来涨幅上涨14.39%，市盈率27.44。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外：

6月30日消息，高德红外最新报价7.770元，3日内股价上涨3.22%；今年来涨幅下跌-44.4%，市盈率为50.75。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技：

6月30日收盘消息，长电科技最新报价31.170元，3日内股价下跌2.69%，市盈率为17.13。

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