以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股:
深科达:6月30日消息,深科达资金净流入1570.58万元,超大单资金净流入185.34万元,换手率22.68%,成交金额3.53亿元。
2022年8月4日公告,公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设,以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线,规划产品中,固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备,CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
深科达近7个交易日,期间整体上涨32.86%,最高价为22.34元,最低价为34.49元,总成交量3868.55万手。2023年来上涨36.53%。
赛微电子:6月30日主力资金净流入8044.37万元,超大单资金净流入7121.68万元,换手率9.17%,成交金额13.01亿元。
MEMS业务系公司三大核心业务之一,包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器,微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块,公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股,募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元,产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片,月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元,拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务,月产能为1万片。
近7个交易日,赛微电子上涨8.99%,最高价为21.44元,总市值上涨了15.9亿元,上涨了8.86%。
兴森科技:6月30日消息,兴森科技主力资金净流入2843.85万元,超大单资金净流入3600.76万元,散户资金净流出2543.99万元。
主营IC载板,应用于半导体先进封装测试领域;为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
回顾近7个交易日,兴森科技有4天下跌。期间整体下跌1.87%,最高价为15.14元,最低价为15.97元,总成交量2.39亿手。
同兴达:6月30日消息,资金净流出1256.89万元,超大单净流入279.24万元,成交金额2.24亿元。
公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
近7日同兴达股价下跌0.82%,2023年股价上涨12.41%,最高价为17.13元,市值为52.32亿元。
张江高科:6月30日消息,张江高科资金净流入1655.75万元,超大单资金净流入1456.01万元,换手率1.24%,成交金额2.65亿元。
公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司(持股比例10.78%)。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务,设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。
在近7个交易日中,张江高科有4天下跌,期间整体下跌5.24%,最高价为15.2元,最低价为14.38元。和7个交易日前相比,张江高科的市值下跌了11.31亿元。
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