2023年晶片概念相关上市公司一览（6月30日）

2023年晶片概念股有：

福星股份000926：

公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。

6月29日消息，福星股份主力资金净流出792.8万元，超大单资金净流出722.83万元，散户资金净流入996.83万元。

国风新材000859：

公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。

6月29日该股主力净流入65.2万元，大单净流入65.2万元，中单净流出255.79万元，散户净流入190.59万元。

惠伦晶体300460：

公司目前拥有的光刻技术属于MEMS技术，主要应用于50MHz以上高频晶片的生产。

资金流向数据方面，6月29日主力资金净流流入711.74万元，超大单资金净流入479.4万元，大单资金净流入232.34万元，散户资金净流出318.29万元。

云南锗业002428：

国内锗产业链的龙头企业，有GaAs衬底产线，这是太空光伏的基础材料，未来可能无限想象空间。公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达领域。公司的光伏级锗产品为太阳能电池用锗单晶片，主要运用于生产太阳能锗电池等。

6月29日该股主力资金净流入1439.15万元，超大单资金净流入635.31万元，大单资金净流入803.84万元，中单资金净流入322.8万元，散户资金净流出1761.95万元。

晶盛机电300316：

公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

6月29日消息，晶盛机电资金净流出3176.04万元，超大单资金净流出725.71万元，换手率0.21%，成交金额1.82亿元。

天富能源600509：

公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

6月29日消息，天富能源6月29日主力净流出3164.04万元，超大单净流出796.89万元，大单净流出2367.15万元，散户净流入3012.2万元。

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