封装概念龙头上市公司有:
长电科技600584:龙头股。长电科技(600584)3日内股价3天下跌,下跌8.68%,最新报30.87元,2023年来上涨24.13%。
长电科技在扣非净利润方面,从2019年到2022年,分别为-7.93亿元、9.52亿元、24.87亿元、28.3亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:龙头股。回顾近3个交易日,通富微电有2天下跌,期间整体下跌4.42%,最高价为23.27元,最低价为24.58元,总市值下跌了14.98亿元,下跌了4.42%。
公司在扣非净利润方面,从2019年到2022年,分别为-1.3亿元、2.07亿元、7.96亿元、3.57亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:深科技近7个交易日,期间整体下跌7.07%,最高价为21.28元,最低价为22.33元,总成交量7.27亿手。2023年来上涨44.91%。
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团000055:近7日股价下跌1.72%,2023年股价下跌-3.23%。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701:近7个交易日,厦门信达下跌0.75%,最高价为6.59元,总市值下跌了2825.04万元,下跌了0.75%。
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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