2023年半导体封装概念股名单全梳理（6月28日）

南方财富网 2023/06/28 21:19:00

2023年半导体封装概念股有：

1、深科技：公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。

深科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌18.75%，最高价为21.86元，最低价为20.95元。2023年股价上涨38.5%。

2、木林森：Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

近3日股价下跌4.69%，2023年股价上涨5.49%。

3、聚飞光电：公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

近3日聚飞光电下跌6.8%，现报5.99元，2023年股价上涨35.11%。

4、飞鹿股份：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

近3日飞鹿股份上涨0.24%，现报8.47元，2023年股价上涨8.95%。

5、劲拓股份：公司于2021年7月6日晚公告，公司与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

近3日劲拓股份股价下跌4.79%。2023年股价下跌-9.85%。

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