覆铜板龙头股有:
生益科技:覆铜板龙头,近5日生益科技股价下跌12.41%,总市值下跌了39.8亿,当前市值为331.96亿元。2023年股价下跌-10.8%。
公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。
覆铜板相关股票有:
超华科技:近5个交易日股价下跌5.97%,最高价为4.32元,总市值下跌了2.24亿。
金安国纪:近5日金安国纪股价下跌5.24%,总市值下跌了3.35亿,当前市值为65.23亿元。2023年股价上涨9.45%。
高斯贝尔:近5日高斯贝尔股价上涨4.87%,总市值上涨了8858.95万,当前市值为17.38亿元。2023年股价上涨12.95%。
中英科技:近5日中英科技股价下跌3.93%,总市值下跌了8948.8万,当前市值为23.61亿元。2023年股价上涨15.4%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。