2023年先进封装概念上市公司股票一览（6月25日）

易天股份：6月21日消息，易天股份截至10时34分，该股涨1.91%，报27.770元；5日内股价上涨22.22%，市值为38.83亿元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

回顾近30个交易日，易天股份上涨37.92%，最高价为29.5元，总成交量2.29亿手。

帝科股份：6月21日帝科股份（300842）开盘报80.1元，截至10时34分，该股报81.520元涨1.72%，成交6.31亿元，换手率8.8%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

回顾近30个交易日，帝科股份上涨18.72%，最高价为87.87元，总成交量2.02亿手。

苏州固锝：6月21日收盘消息，苏州固锝（002079）涨1.09%，报14.880元，成交额21.47亿元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

近30日苏州固锝股价上涨16.67%，最高价为15.54元，2023年股价上涨7.06%。

赛微电子：6月21日讯息，赛微电子3日内股价下跌1.12%，市值为164.03亿元，涨0.18%，最新报22.330元。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

回顾近30个交易日，赛微电子股价上涨4.16%，总市值上涨了3.45亿，当前市值为164.03亿元。2023年股价上涨32.33%。

文一科技：6月21日收盘消息，文一科技5日内股价上涨4.53%，今年来涨幅下跌-23.94%，最新报14.120元，涨0.14%，市盈率为83.06。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近30日股价上涨11.05%，2023年股价下跌-23.94%。

太极实业：6月21日收盘最新消息，太极实业5日内股价上涨4.74%，截至10时34分，该股报7.180元跌0.42%。

公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

太极实业在近30日股价上涨8.36%，最高价为7.52元，最低价为6.51元。当前市值为151.22亿元，2023年股价上涨27.16%。

长电科技：6月21日消息，XD长电科7日内股价上涨0.24%，截至10时34分，该股报33.550元，跌0.74%，总市值为599.39亿元。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近30日XD长电科股价上涨18.63%，最高价为34.18元，2023年股价上涨30.19%。

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