2023年6月晶圆测试股票的龙头股有哪些?
2023年晶圆测试概念股有:
1、苏奥传感:苏奥传感在每股收益方面,从2019年到2022年,分别为0.22元、0.24元、0.14元、0.35元。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近30日股价上涨12.95%,2023年股价上涨14.16%。
2、韦尔股份:在每股收益方面,韦尔股份从2019年到2022年,分别为0.76元、3.21元、3.83元、0.84元。
2019年8月,公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产,本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,从销售额和市场占有率来看,豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商,其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额,在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位,思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元,项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。
近30日韦尔股份股价上涨10.13%,最高价为104.23元,2023年股价上涨22.88%。
3、气派科技:公司在每股收益方面,从2019年到2022年,分别为0.42元、1.01元、1.45元、-0.55元。
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
回顾近30个交易日,气派科技股价上涨3.92%,最高价为26.93元,当前市值为26.57亿元。
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