半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头,6月20日开盘消息,康强电子最新报13.320元,跌0.08%。成交量931.94万手,总市值为49.99亿元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:回顾近7个交易日,通富微电有4天下跌。期间整体下跌11.11%,最高价为25.82元,最低价为28元,总成交量6.19亿手。
歌尔股份002241:近7日股价上涨2.36%,2023年股价上涨6.5%。
新朋股份002328:近7日股价上涨1.02%,2023年股价上涨13.07%。
兴森科技002436:近7个交易日,兴森科技下跌0.07%,最高价为15.09元,总市值下跌了1689.55万元,2023年来上涨32.79%。
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