芯片封装行业上市公司股票有哪些？（2023/6/19）

南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股，供大家参考。

新易盛（300502）：6月19日消息，新易盛开盘报价69.64元，收盘于78.300元，涨14.07%。当日最高价81.18元，市盈率43.74。

从新易盛近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为130.82%，过去五年净利润最低为2018年的3183.23万元，最高为2022年的9.04亿元。

公司自专注于光模块的研发、制造和销售，实现了光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。

东山精密（002384）：6月19日晚间复盘最新消息，东山精密今年来涨幅上涨13.22%，截至收盘，该股涨4.9%报28.450元。

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为30.71%，过去五年净利润最低为2019年的7.03亿元，最高为2022年的23.68亿元。

联瑞新材（688300）：6月19日消息，联瑞新材7日内股价下跌31.37%，最新报49.990元，市盈率为33.11。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为34.01%，过去五年净利润最低为2018年的5836.65万元，最高为2022年的1.88亿元。

公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

大立科技（002214）：6月19日晚间复盘消息，大立科技（002214）涨3.35%，报13.590元，成交额1.3亿元。

从大立科技近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2022年的-1.51亿元，最高为2020年的3.9亿元。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

长电科技（600584）：6月19日晚间复盘消息，长电科技5日内股价上涨0.12%，今年来涨幅上涨30.11%，最新报33.510元，成交额19.27亿元。

从公司近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2022年的32.31亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

文一科技（600520）：6月19日消息，文一科技开盘报价13.78元，收盘于14.240元，涨3.26%。当日最高价14.4元，最低达13.75元，总市值22.56亿。

文一科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为51.06%，过去五年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2022年的2626.58万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

华阳集团（002906）：华阳集团（002906）涨3.11%，报32.460元，成交额4.64亿元，换手率3.01%，振幅涨3.11%。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为118.68%，过去五年净利润最低为2018年的1663.53万元，最高为2022年的3.8亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

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