先进封装概念股票一览（2023/6/19）

先进封装概念股2023年有：

1、易天股份300812：6月19日，易天股份（300812）5日内股价上涨6.31%，今年来涨幅上涨12.41%，涨20.01%，最新报26.990元/股。

在ROE方面，从2019年到2022年，分别为29.64%、7.88%、8.81%、5.24%。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

2、苏州固锝002079：6月19日苏州固锝盘中消息，7日内股价下跌1.32%，今年来涨幅下跌-13.73%，最新报13.380元，涨10.03%，市值为108.1亿元。

在ROE方面，公司从2019年到2022年，分别为5.78%、5.16%、10.06%、14.57%。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

3、寒武纪688256：6月19日消息，寒武纪-U截至11时10分，该股涨6.59%，报230.000元；5日内股价上涨1.18%，市值为958.17亿元。

公司在ROE方面，从2019年到2022年，分别为-39.28%、-8.39%、-13.53%、-23.4%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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