芯片封装概念股一览（2023/6/17）

芯片封装概念股一览（2023/6/17）

2023年芯片封装概念股有：

（1）、聚飞光电：6月16日消息，聚飞光电6月16日主力资金净流入1.72亿元，超大单资金净流入1.11亿元，大单资金净流入6078.66万元，散户资金净流出1.11亿元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

从近三年总资产收益率来看，聚飞光电近三年总资产收益率均值为5.43%，过去三年总资产收益率最低为2022年的3.92%，最高为2020年的6.78%。

（2）、新易盛：6月16日该股主力资金净流入2192.33万元，超大单资金净流入4429.06万元，大单资金净流出2236.73万元，中单资金净流入182.54万元，散户资金净流出2374.87万元。

国内光模块龙头企业之一。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆，以数通光横块产品收入占比居多。公司已具备400G光模块的批量生产能力。

从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为16.04%，过去三年总资产收益率最低为2021年的14.58%，最高为2022年的16.83%。

（3）、联瑞新材：6月16日消息，联瑞新材资金净流入2177.77万元，超大单净流入337.85万元，换手率1.3%，成交金额1.13亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

从联瑞新材近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为12.71%，过去三年总资产收益率最低为2020年的10.48%，最高为2021年的14.42%。

（4）、东山精密：6月16日消息，东山精密资金净流入1.26亿元，超大单资金净流入6722.27万元，换手率2.8%，成交金额10.39亿元。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为5.13%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.44%，最高为2022年的6.03%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。