封装板块龙头股票有哪些？封装板块股票一览（2023/6/16）

封装板块龙头股票有：

长电科技：封装龙头，长电科技最新报价32.200元，7日内股价上涨2.11%；今年来涨幅上涨27.27%，市盈率为17.69。

长电科技公司2023年第一季度营业总收入58.6亿，同比增长-27.99%；毛利润为6.94亿，净利润为5629.04万元。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

通富微电：封装龙头，6月16日开盘最新消息，通富微电7日内股价上涨1.45%。

2023年第一季度季报显示，通富微电实现营收46.42亿元，同比增长3.11%；毛利润为4.39亿元，净利润为-4570.23万元。

华天科技：封装龙头，6月16日开盘最新消息，华天科技7日内股价上涨3.85%。

2023年第一季度季报显示，华天科技实现总营收22.39亿元，同比增长-25.56%；毛利润为8938.94万元，毛利率3.99%。

封装股票其他的还有：

深科技：6月16日开盘消息，深科技最新报21.360元。成交量9064.02万手，总市值为333.34亿元。

在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：6月16日开盘消息，方大集团最新报价4.730元，3日内股价下跌0.21%，市盈率为18.19。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：6月16日消息，厦门信达5日内股价上涨2.84%，最新报6.690元，成交量1893.36万手，总市值为37.8亿元。

光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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