精选个股:不仅要看“势”,更要重“质”,注意个股形态和量价配合情况。2023年封装龙头股有:
1、长电科技:
龙头,6月13日消息,长电科技截至下午三点收盘,该股报33.470元,涨2.61%,3日内股价上涨4.99%,总市值为595.62亿元。
资金流向数据方面,6月13日主力资金净流流入1.47亿元,超大单资金净流入6580.46万元,大单资金净流入8098.95万元,散户资金净流出6116.49万元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
2、通富微电:
龙头,6月13日通富微电开盘消息,7日内股价上涨10.71%,今年来涨幅上涨38.76%,最新报27.350元,涨0.15%,市值为413.87亿元。
6月13日消息,通富微电主力净流出7709.49万元,超大单净流出1.08亿元,散户净流出898.31万元。
封装概念其他的还有:
深科技:6月13日消息,深科技7日内股价上涨2.5%,最新报21.970元,市盈率为52.03。
方大集团:6月13日消息,方大集团5日内股价上涨1.9%,最新报4.740元,成交量501.2万手,总市值为50.9亿元。
厦门信达:6月13日,厦门信达(000701)5日内股价上涨3.43%,今年来涨幅上涨7.31%,跌3.87%,最新报6.700元/股。
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