2023年Chiplet上市公司有哪些？（6月10日）

南方财富网为您整理的2023年Chiplet概念股，供大家参考。

深科技000021：

深科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为40.44%，过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元，最高为2021年的3.08亿元。

近7个交易日，深科技下跌1.46%，最高价为21.86元，总市值下跌了4.99亿元，下跌了1.46%。

中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

从近五年扣非净利润复合增长来看，中京电子近五年扣非净利润复合增长为62.66%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1894.38万元，最高为2020年的1.47亿元。

近7个交易日，中京电子上涨0.3%，最高价为9.62元，总市值上涨了1837.86万元，2023年来下跌-14.43%。

寒武纪688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为149.07%，过去五年扣非净利润最低为2021年的-11.11亿元，最高为2017年的-2886.07万元。

近7个交易日，寒武纪-U下跌4.51%，最高价为237元，总市值下跌了41.31亿元，下跌了4.37%。

经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-44.34%，过去五年扣非净利润最低为2021年的2435.25万元，最高为2018年的1.41亿元。

近7日经纬辉开股价下跌5.66%，2023年股价上涨14.34%，最高价为7.66元。

联得装备300545：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-6.34%，过去五年扣非净利润最低为2021年的1874.46万元，最高为2018年的7721.18万元。

在近7个交易日中，联得装备有4天上涨，期间整体上涨3.36%，最高价为29.2元，最低价为25.5元。和7个交易日前相比，联得装备的市值上涨了1.62亿元。

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