半导体材料上市龙头企业有:
飞凯材料300398:
半导体材料龙头股,6月9日盘后消息,飞凯材料300398盘后跌0.3%。
公司主营紫外固化材料及电子化学材料,电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
南大光电300346:
半导体材料龙头股,6月9日盘后消息,南大光电300346盘后涨1.1%。
半导体材料概念股其他的还有:
华映科技:近5日股价下跌3.91%,2023年股价下跌-6.7%。
众合科技:近5日众合科技股价上涨0.85%,总市值上涨了3927.59万,当前市值为46.23亿元。2023年股价上涨13.83%。
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌9.68%,最高价为12.95元,最低价为12.5元,总成交量8464.64万手。
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