A股2023年半导体材料上市龙头企业有哪些?半导体材料上市龙头企业有:
飞凯材料300398:半导体材料龙头,近5个交易日,飞凯材料期间整体下跌2.04%,最高价为18.02元,最低价为17.17元,总市值下跌了1.85亿。
飞凯材料是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料的龙头企业,其国内市占率超过60%。公司在2017年通过重大资产重组收购和成显示100%股权,并于当年完成对长兴昆电60%控股权、台湾大瑞科技100%股权的收购。通过内生外延双轮驱动,公司从上市时单一产品为主逐步转型成紫外固化材料、屏幕显示材料和半导体材料等新材料综合发展平台型公司。
南大光电300346:半导体材料龙头,近5个交易日股价下跌4.82%,最高价为36.86元,总市值下跌了9.08亿,当前市值为188.56亿元。
华映科技000536:在近5个交易日中,华映科技有3天下跌,期间整体下跌3.31%。和5个交易日前相比,华映科技的市值下跌了1.66亿元,下跌了3.31%。
众合科技000925:在近5个交易日中,众合科技有2天上涨,期间整体上涨0.61%。和5个交易日前相比,众合科技的市值上涨了2805.42万元,上涨了0.61%。
苏州固锝002079:在近5个交易日中,苏州固锝有3天下跌,期间整体下跌1.71%。和5个交易日前相比,苏州固锝的市值下跌了1.7亿元,下跌了1.71%。
康强电子002119:近5日股价下跌5.28%,2023年股价上涨7.4%。
TCL中环002129:近5个交易日,TCL中环期间整体下跌3.48%,最高价为38.48元,最低价为36.77元,总市值下跌了40.42亿。
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