2023年封装基板相关上市公司一览（6月3日）

2023年封装基板相关上市公司一览（6月3日）

2023年封装基板概念股有：

兴森科技（002436）：

从兴森科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.78亿元，过去三年净利润最低为2019年的2.92亿元，最高为2021年的6.21亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

近7日兴森科技股价上涨11.3%，2023年股价上涨33.31%，最高价为15.5元，市值为260.19亿元。

光华科技（002741）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为7176.61万元，过去三年净利润最低为2020年的3613.48万元，最高为2022年的1.17亿元。

近7日光华科技股价上涨1.18%，2023年股价下跌-9.46%，最高价为17.06元，市值为67.43亿元。

正业科技（300410）：

正业科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-3.69亿元，过去三年净利润最低为2019年的-9.25亿元，最高为2021年的1.3亿元。

近7个交易日，正业科技下跌0.58%，最高价为8.43元，总市值下跌了1838.27万元，下跌了0.58%。

中英科技（300936）：

中英科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5240.33万元，过去三年净利润最低为2019年的4770.49万元，最高为2020年的5777.78万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7日中英科技股价上涨0.41%，2023年股价上涨19.1%，最高价为32.6元，市值为23.79亿元。

深南电路（002916）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为15.17亿元，过去三年净利润最低为2020年的14.3亿元，最高为2022年的16.4亿元。

公司目前生产经营一切正常，南通PCB新工厂、无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利，未存在其他应披露未披露信息。

近7日深南电路股价上涨3.15%，2023年股价上涨4.93%，最高价为79.31元，市值为395.69亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。