先进封装相关的概念股一览（2023/6/3）

2023年先进封装概念股有：

赛微电子300456：公司毛利率36.16%，净利率2.77%，2023年第一季度营收1.91亿，同比增长10.07%，归属净利润1542.96万，同比增长-34.63%，当前总市值152.05亿，动态市盈率-207倍。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

近30日赛微电子股价上涨20.03%，最高价为22.65元，2023年股价上涨30.75%。

兴森科技002436：兴森科技公司2022年第四季度毛利率25.55%，净利率-0.5%，营收12.02亿，同比增长-9.15%，归属净利润721.07万，同比增长-94.52%，当前总市值263.06亿，动态市盈率47.18倍。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

在近30个交易日中，兴森科技有14天上涨，期间整体上涨12.86%，最高价为16.68元，最低价为13.3元。和30个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了33.45亿元，上涨了12.86%。

帝科股份300842：2022年第三季度公司毛利率8.2%，净利率-1.6%，营收9.41亿，同比增长13.3%，归属净利润-1360.35万，同比增长-157.23%，当前总市值55.68亿，动态市盈率59.23倍。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

近30日股价上涨27.86%，2023年股价上涨33.85%。

深科达688328：深科达公司毛利率36.25%，净利率-9.13%，2022年第三季度营收1.05亿，同比增长-64.55%，归属净利润-1050.36万，同比增长-187.79%，当前总市值19.34亿，动态市盈率32.7倍。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

回顾近30个交易日，深科达股价下跌13.98%，最高价为27.59元，当前市值为18.84亿元。

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