半导体硅材料概念股2023年有:
(1)、高测股份:
从近三年营收复合增长来看,高测股份近三年营收复合增长为48.1%,过去三年营收最低为2019年的7.14亿元,最高为2021年的15.67亿元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
近7个交易日,高测股份下跌13.04%,最高价为48.66元,总市值下跌了19.62亿元,下跌了13.04%。
(2)、立昂微:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为46.02%,过去三年营收最低为2019年的11.92亿元,最高为2021年的25.41亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
回顾近7个交易日,立昂微有4天上涨。期间整体上涨0.87%,最高价为39.9元,最低价为41.61元,总成交量6094.67万手。
(3)、众合科技:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为-0.71%,过去三年营收最低为2019年的27.78亿元,最高为2020年的29.27亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
近7日股价上涨3.21%,2023年股价上涨12.35%。
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