半导体封测相关上市公司龙头有哪些?
长电科技:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌15.07%,总市值下跌了11.92亿,当前市值为543.3亿元。2023年股价上涨23.29%。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌9.03%,总市值下跌了3.85亿,当前市值为308.59亿元。2023年股价上涨12.25%。
通富微电:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,通富微电上涨7.08%,最高价为25.42元,总成交量19.86亿手。
半导体封测概念股其他的还有:
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
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