欢迎收藏！2023年先进封装股票概念有哪些？（6月2日）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

1、易天股份：公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

易天股份在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨3.15%，最高价为22.95元，最低价为21.19元。2023年股价上涨11.46%。

2、帝科股份：2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

帝科股份在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.57%，最高价为80.59元，最低价为75.03元。2023年股价上涨31.74%。

3、兴森科技：主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

兴森科技（002436）3日内股价1天下跌，下跌0.74%，最新报15.3元，2023年来上涨30.65%。

4、深科达：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近3日深科达上涨1.93%，现报23.3元，2023年股价上涨6.72%。

5、芯源微：生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

近3日股价下跌3.34%，2023年股价上涨40.71%。

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