今日芯片封装产业概念股大全（2023/6/1）

今日芯片封装产业概念股大全（2023/6/1）

新易盛（300502）：

毛利率32.17%，净利率22.76%，去年全年净利润6.62亿，同比增长34.6%。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。

近5个交易日，新易盛期间整体上涨18.81%，最高价为87.87元，最低价为64元，总市值上涨了80.53亿。

深科技（000021）：

毛利率9.64%，净利率5.06%，去年全年净利润7.75亿，同比增长-9.54%。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

近5日股价上涨16.3%，2023年股价上涨51.99%。

硕贝德（300322）：

毛利率20.3%，净利率2.71%，去年全年净利润4787.25万，同比增长59.72%。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近5个交易日，硕贝德期间整体上涨6.78%，最高价为8.55元，最低价为7.78元，总市值上涨了2.7亿。

聚飞光电（300303）：

毛利率24.22%，净利率11.7%，去年全年净利润2.72亿，同比增长-10.91%。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

近5个交易日股价上涨9.24%，最高价为6.14元，总市值上涨了7.52亿。

联瑞新材（688300）：

毛利率42.46%，净利率27.67%，去年全年净利润1.73亿，同比增长55.85%。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

近5个交易日股价上涨3.62%，最高价为66.72元，总市值上涨了2.99亿。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。