车规级IGBT芯片上市公司龙头有:
斯达半导:
车规级IGBT芯片龙头。5月31日早盘消息,斯达半导最新报222.590元,跌0.65%。成交量7.77万手,总市值为380.19亿元。
国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
时代电气:
车规级IGBT芯片龙头。5月31日消息,截至10时14分,该股报46.400元,跌0.02%,总市值为657.13亿元。
车规级IGBT芯片概念上市公司其他的还有:
露笑科技:近7日露笑科技股价下跌2.59%,2023年股价下跌-38.56%,最高价为7.23元,市值为132.88亿元。
联得装备:近7个交易日,联得装备上涨5.14%,最高价为25.7元,总市值上涨了2.49亿元,上涨了5.14%。
士兰微:近7日股价下跌5.05%,2023年股价下跌-4.96%。
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