2023年芯片封装概念股有:
(1)、通富微电:公司2022年第四季度实现总营收61.09亿,同比增长32.57%;毛利润5.95亿,毛利率9.74%。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
通富微电近7个交易日,期间整体上涨13.84%,最高价为19.78元,最低价为24.21元,总成交量5.85亿手。2023年来上涨30.81%。
(2)、聚飞光电:聚飞光电2022年第三季度季报显示,公司实现总营收5.87亿,同比增长-0.11%;毛利润1.36亿,毛利率23.19%。
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
近7个交易日,聚飞光电上涨5.41%,最高价为5.58元,总市值上涨了4.3亿元,上涨了5.41%。
(3)、大港股份:2022年第三季度季报显示,大港股份公司实现总营收1.51亿,同比增长-27.58%;毛利润3519.31万,毛利率23.35%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
大港股份近7个交易日,期间整体下跌3.36%,最高价为15.75元,最低价为16.8元,总成交量2.23亿手。2023年来下跌-19.63%。
(4)、新易盛:2022年第三季度,新易盛公司实现总营收9.36亿,同比增长61.85%;毛利润3.52亿,毛利率37.59%。
公司致力于围绕主业实施垂直整合,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖,成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商,提高综合竞争力。
近7个交易日,新易盛上涨7.26%,最高价为65.55元,总市值上涨了26.32亿元,上涨了7.26%。
(5)、长电科技:长电科技2022年第三季度季报显示,公司实现营业总收入91.84亿元,同比增长13.41%;实现毛利润15.68亿元,毛利率17.07%。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
近7个交易日,长电科技上涨2.18%,最高价为29.99元,总市值上涨了12.1亿元,上涨了2.18%。
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