2023年车规级IGBT芯片上市企业龙头股有哪些?车规级IGBT芯片上市企业龙头有:
斯达半导:
龙头股,5月16日消息,斯达半导5月16日主力资金净流出75.66万元,超大单资金净流入378.99万元,大单资金净流出454.65万元,散户资金净流入1313.69万元。
国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
时代电气:
龙头股,5月16日消息,时代电气主力资金净流出301.58万元,超大单资金净流出240.7万元,散户资金净流出349.32万元。
车规级IGBT芯片概念股其他的还有:
露笑科技:近7个交易日,露笑科技下跌6.7%,最高价为7.34元,总市值下跌了9.04亿元,2023年来下跌-37.38%。
联得装备:近7个交易日,联得装备上涨12.87%,最高价为23.65元,总市值上涨了6.33亿元,2023年来上涨40.48%。
士兰微:在近7个交易日中,士兰微有2天下跌,期间整体下跌0.24%,最高价为34.68元,最低价为32.92元。和7个交易日前相比,士兰微的市值下跌了1.13亿元。
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