芯片封测上市龙头公司有:
长电科技:芯片封测龙头股。公司2022年第四季度季报显示,2022年第四季度实现总营收89.84亿,同比增长4.64%;净利润为7.79亿,同比增长-7.66%。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
长电科技(600584)3日内股价2天上涨,上涨3.63%,最新报28.11元,2023年来上涨16.68%。
其他芯片封测概念股:
深科技:近5日股价上涨4.02%,2023年股价上涨36.88%。
通富微电:回顾近5个交易日,通富微电有2天上涨。期间整体上涨4.92%,最高价为19.55元,最低价为17.58元,总成交量2.37亿手。
沪电股份:近5日沪电股份股价下跌5.06%,总市值下跌了19.24亿,当前市值为380.25亿元。2023年股价上涨36.82%。
汉威科技:近5日股价下跌1.71%,2023年股价下跌-18.59%。
硕贝德:回顾近5个交易日,硕贝德有3天上涨。期间整体上涨0.13%,最高价为7.79元,最低价为7.5元,总成交量3428.42万手。
光力科技:近5个交易日股价下跌7.14%,最高价为21.18元,总市值下跌了4.95亿,当前市值为69.4亿元。
联得装备:近5个交易日股价下跌4.92%,最高价为24.9元,总市值下跌了2.01亿。
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