2023年半导体封装上市龙头公司有:
康强电子002119:半导体封装龙头。
5月9日消息,资金净流出357.17万元,超大单资金净流入20.41万元,成交金额1.86亿元。
5月9日盘后最新消息,康强电子今年来涨幅上涨6.37%,截至15时收盘,该股涨0.72%报12.560元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:5月9日,通富微电(002156)5日内股价上涨3.35%,今年来涨幅上涨9.51%,涨1.98%,最新报18.510元/股。
歌尔股份:歌尔股份5月9日收报17.980元,涨2.86,换手率3.47%。
新朋股份:5月9日消息,新朋股份开盘报价5.76元,收盘于5.670元。5日内股价下跌6.7%,总市值为43.76亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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