晶圆上市公司股票有哪些（2023/5/8）

2023年晶圆概念股有：

1、赛微电子300456：5月8日消息，赛微电子7日内股价上涨21.65%，最新报22.120元，成交额16.43亿元。

赛微电子在EPS方面，从2018年到2021年，分别为0.18元、0.18元、0.31元、0.31元。

公司GaN氮化镓产品包括外延晶圆及芯片。

2、乐鑫科技688018：5月8日晚间复盘消息，乐鑫科技开盘报124.33元，截至15时收盘，该股涨6.93%，报132.600元，总市值为107.05亿元，PE为109.33。

在EPS方面，从2018年到2021年，分别为1.56元、2.32元、1.3元、2.48元。

乐鑫信息科技股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。

3、众合科技000925：5月8日消息，众合科技截至下午三点收盘，该股涨2.61%，报7.850元，5日内股价上涨3.06%，总市值为44.05亿元。

公司在EPS方面，从2019年到2021年，分别为0.24元、0.1元、0.37元。

海纳半导体与中欣晶圆有业务往来，与奕斯伟暂无合作。

4、圣邦股份300661：圣邦股份（300661）10日内股价下跌30.33%，最新报123.450元/股，涨2.01%，今年来涨幅下跌-38.57%。

在EPS方面，从2018年到2021年，分别为1.01元、1.14元、1.24元、2.98元。

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

5、大立科技002214：5月8日消息，大立科技开盘报价13.65元，收盘于13.620元。3日内股价下跌0.81%，总市值为81.62亿元。

公司在EPS方面，从2019年到2021年，分别为0.3元、0.71元、0.29元。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

6、利扬芯片688135：5月8日晚间复盘消息，利扬芯片5日内股价上涨3.53%，截至下午3点收盘，该股报28.930元，涨1.29%，总市值为39.71亿元。

在EPS方面，从2018年到2021年，分别为0.16元、0.61元、0.49元、0.78元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

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