封装芯片上市公司有哪些?
封装芯片行业概念股票有:光弘科技、高德红外、晶方科技、长电科技。
高德红外:
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。高德红外在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为23.48%、18.44%、31.33%、17.98%。
5月5日盘后消息,高德红外开盘报价11.11元,收盘于10.940元,成交额6996.46万元。
光弘科技:
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为14.61%、18.57%、12.77%、26.11%。
5月5日,光弘科技(300735)5日内股价下跌6.49%,今年来涨幅上涨7.1%,跌2.09%,最新报9.880元/股。
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