封装基板行业股票一览（2023/5/2）
封装基板行业股票一览（2023/5/2）
2023年封装基板概念股有：
兴森科技：4月28日该股主力资金净流入2.01亿元，超大单资金净流入2.8亿元，大单资金净流出7883.16万元，中单资金净流出1.08亿元，散户资金净流出9254.41万元。
公司2021年总营业收入50.4亿，毛利率32.17%，净利率12.16%。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。
中英科技：4月28日消息，中英科技主力资金净流出214.46万元，散户资金净流入306.01万元。
中英科技公司2021年总营业收入2.18亿，毛利率37.21%，净利率23.77%。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳：资金流向数据方面，4月28日主力资金净流流出3036.32万元，超大单资金净流出999.16万元，大单资金净流出2037.17万元，散户资金净流入2864.37万元。
毛利率35.43%，净利率10.17%，2021年总营业收入10.16亿，同比增长46.47%；扣非净利润9516.63万，同比增长149.3%。
正业科技：4月28日消息，正业科技4月28日主力净流入41.19万元，超大单净流入132.1万元，大单净流出90.91万元，散户净流出129.27万元。
2021年正业科技总营收14.6亿，同比增长21.94%；扣非净利润965.27万，毛利率32.23%，净利率8.72%，市盈率为32.44。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
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