半导体封装板块股票龙头有哪些?半导体封装板块股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头。4月28日开盘消息,康强电子(002119)涨2.65%,报12.380元,成交额1.48亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
公司2021年的营收21.95亿元,同比增长41.71%;净利润1.81亿元,同比增长106.11%。
其他半导体封装板块股票还有:
通富微电:近5日股价下跌11.29%,2023年股价上涨6.37%。
歌尔股份:近5日股价下跌6.03%,2023年股价上涨1.86%。
新朋股份:近5个交易日,新朋股份期间整体上涨5.45%,最高价为6.06元,最低价为5.72元,总市值上涨了2.55亿。
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